256-bitowe szyfrowanie AES
256-bitowe szyfrowanie danych AES
Advanced Garbage Collection, DevSleep mode, ECC, Power Shield, Security Command
AES 256
Aluminiowa obudowa
Aluminiowa obudowa, Normy: CE, RoHS
brak informacji
Buforowanie SLC
Buforowanie SLC, NVMe 1.3, Bufor pamięci podręcznej DRAM
Buforowanie SLC, Zaawansowana technologia LDPC ECC
Certyfikaty: RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KC
Certyfikaty: RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KCC, Oprogramowanie: SSD Toolbox and Migration Utility
Dedykowany: MacBook Air 11; MacBook Air 13; MacBook Pro Retina 13; MacBook Pro Retina 15; Mac mini; Mac Pro
Dysk serwerowy 6 Gb/s
ECC
ECC (Error Correction Code)
ECC (Error Correction Code), NCQ - Native Command Queuing
Funkcja ECC
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.) 280 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.) 250 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 1300 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 180 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 200 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 190 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 180 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 360000, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 360000
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 80 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 60 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 87 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 99 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 17 K
Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 99 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 28 K
Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 90 K, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 95 K
Klucz: M
LDPC, APST, Pyrite
Losowa wartość IOPS (4K) - odczyt: 220000, Buforowanie SLC, Zaawansowana technologia LDPC ECC, Losowa wartość IOPS (4K) - zapis: 290000
Losowa wartość IOPS (4K) - zapis: 25000, Losowa wartość IOPS (4K) - odczyt: 98000
Losowa wartość IOPS (4K) odczyt: 40000, Losowa wartość IOPS (4K) zapis: 65000
Losowy odczyt IOPS: 40000 IOPS
Losowy zapis IOPS: 85000 IOPS, Losowy odczyt IOPS: 80000 IOPS
Low-Density Parity Check
Normy: CE, RoHS, Kontroler Silicon Motion SM2256
Obsługa TRIM
Obsługa TRIM, Algorytm odśmiecania pamięci
Obsługa TRIM, Buforowanie SLC
Obsługa TRIM, S.M.A.R.T. (Self Monitoring Analysis and Reporting Technology), Technologia Intel Smart Response
Obudowa M.2 22110, Wydajność/żywotność zapisu 1022 TB
Obudowa M.2 22110, Wydajność/żywotność zapisu 491 TB
Obudowa odporna na wstrząsy, Funkcja ECC, Ochrona antywibracyjna
Odczyt Losowy [IOPS]: 98000, Zapis Losowy [IOPS]: 58000
Odczyt losowy: 800000 IOPS
Odczyt losowy: 95000 IOPS
Odporność na wibracje podczas pracy: 2,17G (7-800 Hz), Odporność na wibracje w stanie spoczynku: 20G (20-1000Hz), Temperatura pracy 0°C~70°C
Pamięć flash: 3D NAND, Temperatura pracy: 0°C ~ 70°C, Temperatura przechowywania: -40°C ~ 85°, Etykieta termiczna odprowadzająca ciepło
Podświetlenie RGB
Podświetlenie RGB, Ilość operacji odczytu IOPS (maks.): 210 K, Ilość operacji zapisu IOPS (maks.): 230 K
S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T. (Self Monitoring Analysis and Reporting Technology), Kompatybilny z Hot plug
S.M.A.R.T., Tryb DevSleep, Bad Block Management, Obsługa TRIM, Native Command Queuing, Bufor DRAM, LDPC ECC Technology
Smart ECC, Technologia Thermal throttling
SMART, Szyfrowanie AES z 256-bitowym kluczem, Telemetria
Szybkość transmisji urządzenia: 600 MBps (zewnętrzna)
Szyfrowanie 256-bit AES
Szyfrowanie AES 256-bit
Szyfrowanie AES z 256-bitowym kluczem
Szyfrowanie AES-256
Szyfrowanie sprzętowe
Szyfrowanie sprzętowe, Znak bezpieczeństwa CE, Rodzaj kości pamięci: TLC
Szyfrowanie sprzętu
Szyfrowanie sprzętu, Typ dysku SSD: U.3
Szyfrowanie XTS-AES 256
Szyfrowanie XTS-AES 256, Oprogramowanie do klonowania dysku
TBW (Total Bytes Written): 1000 TB
TBW (Total Bytes Written): 1800 TB
TBW (Total Bytes Written): 22000 TB, Odczyt losowy: 96000 IOPS, Zapis losowy: 42000 IOPS, Rodzaj kości pamięci: TLC
TBW (Total Bytes Written): 600 TB
TBW (Total Bytes Written): 800 TB
TBW: 100 TB
TBW: 160 TB
TBW: 600 TB
TBW: 720 TB
Temperatura pracy: 0 - 70 st.C
Temperatura pracy: 0 - 70 st.C, Losowa wartość IOPS (4K) zapis: 250000, Losowa wartość IOPS (4K) odczyt: 240000, TBW: 300 TB
Temperatura pracy: 0 - 70 st.C, Losowa wartość IOPS (4K) zapis: 380000, Losowa wartość IOPS (4K) odczyt: 390000, TBW: 640 TB
Temperatura pracy: 0 - 70 st.C, Temperatura przechowywania: -45 - 85 st.C
Temperatura pracy: 0°C ~ 70°C, Temperatura przechowywania: -40°C ~ 85°, TBW- 170 GB
Test odporności na wibracje 20G
Typ dysku: wewnętrzny
Typ napędu- Wewnętrzny
Typ napędu- Wewnętrzny, TBW- 320 TB
Typ napędu- Wewnętrzny, TBW- 80 TB
Wibracje podczas pracy: 2,17G szczytowo (7-800Hz)
Wibracje podczas pracy: 2.17 G szczytowo (7 - 800 Hz), Wibracje w stanie spoczynku: 20 G szczytowo (10 - 2000 Hz
Wsparcie TRIM
Wstrząsy podczas pracy: 1500 G
Wytrzymałość SSD 100 TB
Zaawansowane funkcje analizy trwałości
Zaawansowany format 512n
Zgodność z normami: RoHS, WEEE
Zgodny z zasadami zrównoważonego rozwoju
Znak bezpieczeństwa CE
